Для пайки узлов и деталей в промышленной и бытовой радиоэлектронной аппаратуре. В шприце, картридж Евро 12 мл (групп. упаковка)
Применяется для высококачественной пайки электронных компонентов. Баночка 20 мл
сироп/водосм-ый/для трудно паяемых материалов/повышенная активность, флакон 30 мл, пластик с капельницей
сироп/улучшенная формула/повышенная активность, флакон 30 мл, пластик с капельницей
водосмываемый/повышенная активность, флакон 30 мл, пластик с капельницей
Пластиковый флакон с капельницей, 30 мл
Баночка 20 г. Применяется для пайки медных электротехнических приборов при температуре 180–300°С.
Баночка 20 г. Для пайки меди, латуни, бронзы, серебра, золота, платины и их сплавов. Остатки флюса смыть спиртом.
Применяется для пайки алюминия и его сплавов. В банке 20 г
Для пайки медных, латунных, бронзовых деталей. Не вызывает коррозии соединений. В банке 20 г
Хомут nylon 150 x 2,5 мм 100 шт белый PROconnect 57-0150
Хомут nylon 150 x 2,5 мм 25 шт цветные 07-0158-25
Шлейф iPhone 4 с коннектором аудио-входа ( черный )
Шлейф iPhone 4 с коннектором аудио-входа (белый)
Шлейф iPhone 4 с коннектором зарядки (белый)_
Шлейф iPhone 4 с коннектором зарядки (черный)
Шлейф iPhone 4S с коннектором аудио-входа (белый)